電子電器行業(yè)的CAE解決方案
電子行業(yè)是有限元分析應(yīng)用的一個重要領(lǐng)域。隨著全球電子工業(yè)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的設(shè)計越來越精細、復(fù)雜;市場競爭要求電子產(chǎn)品在性能指標(biāo)大幅度提高的同時還要日趨小型化。電子產(chǎn)品跌落、新型電子材料的研發(fā)和制造、音頻設(shè)備聲場特性的設(shè)計和評估、電子產(chǎn)品的熱力仿真、芯片封裝的熱分析等的力學(xué)仿真是電子領(lǐng)域中很深入、復(fù)雜并極具挑戰(zhàn)性的課題,需要多門學(xué)科的理論和方法的綜合應(yīng)用。
針對電子領(lǐng)域關(guān)注的各種線性、非線性、熱力耦合,濕熱耦合,跌落、開裂等力學(xué)問題,我們提供有針對性的有限元分析解決方案。
1、電子設(shè)備
· 電子產(chǎn)品跌落分析
電子設(shè)備如手機、機柜、家電等處于不同高度、不同速度撞擊不同的材質(zhì)表面時,結(jié)構(gòu)零部件的強度、剛度及穩(wěn)定性校核問題。
· 電子產(chǎn)品振動分析
電子產(chǎn)品如電腦在運輸過程中的碰撞,機柜在地震響應(yīng)中的響應(yīng)譜和隨機振動等問題
· BGA封裝焊接可靠性分析
解決BGA焊點的不可見因素,控制并提高BGA焊接技術(shù)的質(zhì)量,確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
· 疲勞與蠕變分析
電子產(chǎn)品如連接器在插拔數(shù)千次后的應(yīng)力應(yīng)變,固體材料在應(yīng)力不變情況下在特定時間后的應(yīng)力應(yīng)變。
· 模流分析
電子產(chǎn)品在注塑過程中的流動、翹曲分析以及分析最佳澆口位置,縮短成型周期等。
· 高頻信號分析
電子產(chǎn)品如連接器在高頻信號測試中特征阻抗、串?dāng)_、信號丟失等
· 電子設(shè)備散熱分析
分析優(yōu)化電子設(shè)備的內(nèi)部布局,改善電子設(shè)備內(nèi)部的冷卻系統(tǒng),降低因溫升帶來的不利影響。
2、家用電器
· 家電的跌落分析
家電等處于不同高度、不同速度撞擊不同的材質(zhì)表面時,結(jié)構(gòu)零部件的強度、剛度及穩(wěn)定性校核問題。
· 帶包裝結(jié)構(gòu)的家電跌落、踩踏分析
家電在帶包裝的情況下在運輸途中在不同高度、不同速度撞擊不同的材質(zhì)表面時,家電在帶包裝情況下被人踩踏時,結(jié)構(gòu)零部件的強度、剛度及穩(wěn)定性校核問題,
· 家電的包裝優(yōu)化設(shè)計
家電的包裝設(shè)計在跌落、踩踏分析中出現(xiàn)破解,對包裝進行優(yōu)化使其更輕薄更堅固。
· 家電的鋼球沖擊分析
家電在被鋼球從不同高度、不同速度撞擊不同的材質(zhì)表面時,結(jié)構(gòu)零部件的強度、剛度及穩(wěn)定性校核問題。
· 家電的模流分析
家電的零配件在注塑過程中的流動、翹曲分析以及分析最佳澆口位置,縮短成型周期等。
· 家電的熱分析
家電如電吹風(fēng)在工作時零部件的溫度分布情況,以及熱流道分析,并提出優(yōu)化方案,改善家電內(nèi)部的冷卻系統(tǒng),降低因溫升帶來的不利影響。
· 家電的結(jié)構(gòu)與優(yōu)化分析
家電如壓力鍋在正常工作情況下整件和內(nèi)部零件的應(yīng)力應(yīng)變信息,是否超過屈服強度,是否發(fā)生應(yīng)變,再通過運算結(jié)果進行優(yōu)化設(shè)計,提高產(chǎn)品性能。
· 家電的疲勞分析
家電零部件如洗衣機滾筒由于反復(fù)運動引起的高、低周疲勞問題及接管焊縫疲勞問題。
· 家電的噪聲問題
家電如電磁爐,壓力鍋等因電磁、振動、氣動引起的噪聲特性進行優(yōu)化設(shè)計,提高產(chǎn)品的競爭力。
· 家電的流體分析
家電如洗衣機轉(zhuǎn)動時內(nèi)部的水流情況,冰箱內(nèi)部的氣體流動情況等。